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RTD通信电缆光缆填充膏(加热应用型)
加热应用型填充膏是一种需加热熔融成液体而使用的材料.它的熔融点会影响它的性能.故按用户实际需要分成三种型号,分别为RTD(90),RTD(95),RTD(100),RTD(105),RTD(115)。它用于填充通信电缆光缆缆芯里的空气隙,以防止水或其他液体流入或迁移到电缆或光缆里.它的国际通用名称为hot application filling compounds.

本公司生产的RTD通信电缆光缆填充膏质量符合《YD/T839.2-2014标准》,
产品经国内十多家用户常年应用,均反映质量可靠,享有盛誉。

本公司是有年生产2000吨的生产能力,能够满足国内电缆光缆生产厂家的需求。

产品技术质量指标:详见下表
产品包装:本产品采用符合GB325规定的标称容量为205L的开口钢桶包装。
注意事项:
1.产品运输时应防止雨淋和曝晒,保持干净,不受污染,确保包装完好,并禁止倒置。
2.产品应贮存在清洁干燥的库房内,远离热源,避免日晒雨淋。

产品名称 RTD通信电缆光缆填充膏(加热应用型)
RTD-90/RTD-95/RTD-100/RTD-105/RTD-115
标准及规范 YD/T 839.2-2014
序号 性能项目 单位 标准要求
1 外观 填充膏应是均质的,无外来杂质
2 滴点 90±5\95±5\100±5\105±5\115±5
3 密度(20℃) g/cm3
4 锥入度(25℃) 1/10mm RTD-90 ≥40
RTD-95 ≥40
RTD-100 ≥40
RTD-105   ≥40
RTD-115   ≥40
5 颜色稳定性(130℃ 120h) ≤2.5
6 氧化诱导期(190℃) min ≥10
7 闪点 ≥230
8 油分离(50℃ 24h) mm ≤5
9 抗水性(20℃ 7d) 不解体
10 酸值 mgKOH/g ≤0.5
11 恩氏粘度(120℃) E ≥10
12 相对介电常数(23℃±2℃) εr,1MH2 ≤2.30
13 介质损耗因数(23℃±2℃) tgδ,1MH2 ≤1.0*10-3
14 体积电阻率(23℃±2℃) Ω,cm ≥1*1013

15

相容性(80℃,336h)
A 重量变化率
与HDPE
与LDPE
B 抗张强度变化率
与HDPE
与LDPE
C 耐缠绕性
与HDPE
与LDPE
D 金属复合带
与钢塑复合带
与铝塑复合带
%


%






≤25
≤25

无开裂
无开裂

无分层
无分层

16

腐蚀性(80℃,336h)
与铜、铝、钢
无腐蚀点
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